创‘芯’无限，连接未来——英特尔首款嵌入式SoC应用论坛
发布日期:2008-11-04
盛博科技作为英特尔(Intel)嵌入式领域核心战略合作伙伴参加英特尔首款嵌入式SoC应用论坛，展示了其基于英特尔EP80579集成处理器在工业自动化领域的研发和应用成果，并与英特尔一起深入探讨了未来嵌入式互联网发展趋势及如何应用英特尔EP80579等IA架构处理器推动这一趋势稳步快速发展。
2008年10月30日， “创‘芯’无限，连接未来——英特尔首款嵌入式SoC应用论坛”在北京召开，盛况空前。在此次论坛上，英特尔公司正式向中国市场发布第一款基于英特尔®架构（IA架构）的嵌入式SoC——英特尔®EP80579集成处理器（研发代号：Tolapai）。该处理器的推出为整个行业向下一阶段互联网浪潮——“嵌入式互联网”迈进拉开了大幕。
在应用论坛上，盛博科技作为英特尔(Intel)嵌入式领域核心战略合作伙伴展示了其基于英特尔EP80579集成处理器在工业自动化领域的研发和应用成果，并与英特尔一起深入探讨了未来嵌入式互联网发展趋势及如何应用英特尔EP80579等IA架构处理器推动这一趋势稳步快速发展。
盛博科技自主研发的超强功能超小体积嵌入式计算机模块COM1500是全球率先采用全新Intel® EP80579 SoC处理器的产品，于2008年8月正式在国际上发布，是一款具有超强功能、紧凑结构的嵌入式计算机模块。COM1500提供硬件安全及封包运算功能，可支持AES、3DES、RC4、MD5、SHA-1、SHA-224-256-384-512、HMAC、ESA及DSA的加密及译码功能，最高速度可达1.6Gbps。该产品可支持600M~1.2GHz的工作频率，在板表贴内存，具有3个千兆以太网接口等丰富的功能。这是继“凌动”系列以来，盛博科技同步英特尔发布的又一款高品质嵌入式模块。
凌动舞动未来、合作共创双赢， 与英特尔的不断合作，同步国际先进水平，再次显示了盛博科技在嵌入式领域的领导地位，预示着盛博科技稳健而快速的发展步伐，体现了盛博科技在嵌入式系统的设计能力及制造工艺已达到世界领先水平。
